氮化鋁(AlN)是熱傳導率高、電氣絕緣性高的材料,由于熱傳導率接近SI,作為半導體制造裝置用構件得到廣泛應用。
主要用途:
1.用于合成優(yōu)質的LED熒光粉。
2.用于導熱膏、導熱硅脂的高導熱填料;
3.用于導熱膠、導熱硅膠片、環(huán)氧樹脂導熱灌封膠的高導熱填料:用于導熱工程塑料的高導熱填料;
4.用于封裝材料、高溫潤滑劑、粘結劑、散熱油漆,散熱油墨的高導熱填料用于制造高導熱的集成電路基板(MCPCB、FCCL)的絕緣及導熱填料;用于導熱界面材料(TIM)的高導熱填料;
5.用于坩堝金屬熔煉、蒸發(fā)舟、陶瓷刀具、切削工具、微波介電材料;用于制造高導熱的氮化鋁陶瓷基板以及各種陶瓷制品;用于導電陶瓷蒸發(fā)舟:
產(chǎn)品規(guī)格 | |
產(chǎn)品名稱/化學名稱 | 氮化鋁 |
純度/粒徑/形態(tài) | 99.9%/D50小于2.5μm/粉末 |
CAS 登錄號 | 24304-00-5 |
化學式 | AlN |
分子量 | 40.99g/mol |
測試 | 規(guī)格 |
表觀(顏色/形態(tài)) | 白色粉末 |
表觀(顏色/形態(tài)) | D50小于2.5μm |
ICP主元素分析(確定Al組分含量) | 確定 |
純度 | 99.9% |
穩(wěn)定性 |
穩(wěn)定性 | 不穩(wěn)定 |
不穩(wěn)定性影響因素 | 室溫時 N2/Ar 環(huán)境下穩(wěn)定,空氣中會有輕微氧化,高濕度和潮濕空氣會使AlN水解,生成Al(OH)3和氨不相容性(應避免的材料) |
不相容性(應避免的材料) | 水、蒸汽、潮濕、水汽、酸 |
危險分解產(chǎn)物 | 氨 |
放射性 | 無 |
貯存條件 | 密封保存,置于陰涼干燥處 |
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